Supercomputing HPC-cluster: directe vloeistofkoeling van chips voor high-performance computing

Het ontwerp met microkanalen en een getande structuur vergroot het contactoppervlak voor warmteoverdracht van het medium, waardoor warmte snel van de warmtebron wordt afgevoerd.

CNC-geïntegreerde freestechnologie voor vormgeving, met een gelijkmatige verdeling van de stromingskanalen en voldoende waterstroming, waardoor de warmteafvoerefficiëntie van de koelvloeistof optimaal benut wordt.

Een meerlagige, anti-veroudering afdichtingsstructuur is bestand tegen kruipen bij hoge en lage temperaturen, waardoor het risico op lekkage wordt geëlimineerd; het materiaal is corrosiebestendig.

Onder hoge belasting blijft de temperatuur stabiel, waardoor aan de eisen voor langdurige, volbelaste werking van hoogvermogenapparatuur wordt voldaan.

CFD-vloeistofsimulatie voor iteratief ontwerp van de stromingspaden, om lokale hotspots te onderdrukken en een kleine temperatuurverschil over de gehele machine te realiseren.

Door de afhankelijkheid van koelventilatoren te verminderen, is het geluidsniveau aanzienlijk beter dan bij oplossingen met luchtkoeling, waardoor de werkomgeving van de apparatuur wordt verbeterd.

Gestandaardiseerde interface, ondersteunt de uitbreiding van meerdere warmtebronnen voor koeling, waardoor integratie in complete machineapparatuur wordt vergemakkelijkt, en ondersteunt aangepaste ontwikkeling voor niet-standaard projecten.

AI Intelligent Computing Center, GPU-servercluster, supercomputer (HPC), Edge Computing-kast. Container-energieopslaginstallatie, industriële en commerciële energieopslagkast, woning.

Optische vezel/semiconductorlaser, hoogvermogen RF-voeding, IGBT-omvormer, SVG, industriële voeding, lasapparatuur, railvoertuigomvormer. 5G/6G hoogvermogen basisstation, communicatie.

MRI, kernspinresonantie, CT, geavanceerde detectie-instrumenten. Hoogwaardige industriële werkstation, hoogvermogen testplatform, speciale elektronische apparatuur.