Precisie-optische chipverpakking met vezelkoppeling op een keramische basis

Wij bieden op maat gemaakte TO-CAN verpakkingen, verpakkingen voor opto-elektronische componenten en vlinderlaserverpakkingen aan voor optische communicatie en gerelateerde toepassingen. Onze mogelijkheden kunnen worden aangepast aan verschillende apparaatstructuren en technische eisen. Deel uw product specificaties zodat we deze kunnen beoordelen.

Om een nauwkeurige offerte te kunnen opstellen, delen wij uw apparaat specificaties, tekeningen van de verpakking, technische eisen, geschatte bestelhoeveelheid en gewenste leverdatum. Indien beschikbaar, delen wij ook de specificaties van de chip en de eisen voor assemblage of testen.

De eisen voor kwaliteitscontrole en testen kunnen worden besproken op basis van het productontwerp en de projectspecificaties. Laat ons weten welke inspectiepunten, testnormen en acceptatiecriteria u vereist, zodat we het project kunnen beoordelen en de beschikbare diensten kunnen bevestigen.

Ja. Wij kunnen op maat gemaakte TO-CAN, opto-elektronische en vlinderlaser verpakkingsprojecten beoordelen op basis van het productontwerp en de technische eisen. Deel uw tekeningen, specificaties en verwachte hoeveelheid voor een technische beoordeling.

Materialen die door de klant worden geleverd, kunnen in overweging worden genomen, afhankelijk van de projecteisen en de procescompatibiliteit. Geef de specificaties van de chip, de materiaallijst, de tekeningen van de verpakking en de vereiste procesdetails, zodat we de haalbaarheid kunnen beoordelen.