Powered by Made-in-China.com
Mdnd-Adb700 Hoge Snelheid Hoge Precisie Gestapelde Chips Geavanceerde Halfgeleider Verpakking Die Bonder
US$ 150.000,00-200.000,00
1 Stuk
Productprofiel
Maatwerk
BeschikbaarAfter-sales service
2 jaarStaat
nieuweModel NR.
MDND-ADB700Snelheid
Hoge snelheidprecisie
Hoge precisiecertificaat
CEGarantie
24 MaandenAutomatische gradering
automatischType
Ultrasnelle Chipmonteurnauwkeurigheid
±7um@3σcph
2400(1s)Transportpakket
houten doosHandelsmerk
minder hightechOorsprong
ChinaBelangrijkste kenmerken
Extreem hoge verwerkingssnelheid: Maximale efficiëntie van 6000 componenten per uur, met 2400 componenten per uur voor een proces van 1 seconde.
Mogelijkheid tot het stapelen van meerdere lagen: Ondersteunt het stapelen van tot 32 lagen chips voor geavanceerde verpakking.
Ondersteuning voor productie met één of twee hoofden: Compatibel met zowel enkelvoudige als dubbele hoofdmodi voor flexibele productie.
Uitgebreide automatisering: Beschikt over automatische systemen voor het vervangen van wafeltrays en wafertrays.
Ondersteuning voor flip-chip verwerking: Optioneel flip-chip module beschikbaar voor geavanceerde verwerkingsbehoeften.
Brede compatibiliteit met chipgroottes: Ondersteunt chipgroottes variërend van 0,25 mm tot 25 mm.
Uitgebreide garantie: Inclusief 24 maanden garantie met vervanging van onderdelen tegen kostprijs.
Bedrijfsprofiel
Soort bedrijf: Fabrikant/fabriek, HandelsbedrijfJaar Exporteren: 2014-12-31 GecertificeerdDichtstbijzijnde Haven: Shenzhen PortGemiddelde responstijd: ≤7.32h GecertificeerdBetalingsvoorwaarden: T/T GecertificeerdInternationale Handelsvoorwaarden (Incoterms): EXW
Over onze fabriek & Bedrijfsachtergrond
AdresRoom 813, No. 43, Xinshuikeng Section, Shixin Road, Dalong Street, Panyu District, Guangzhou, Guangdong, China
Maatschappelijk Kapitaal1,000,000 RMB
Gemiddelde DoorlooptijdDoorlooptijd Hoogseizoen: Een Maand, Doorlooptijd Buiten Het Seizoen, Een Maand
Onze productiecapaciteit & Technische expertise
Hoofd ProductenDraadverbinder, soldeermachine, verbindings tester, slijpmachine en polijstmachine, zaag voor het snijden van chips, die-verbinder, plasma-oppervlaktebehandelingsmachine, ultrasone metaalverlijmer, lijmdispenser, parallelle verzegelingslasmachine
R&D Ingenieurs1 people
Onze branche-ervaring & Wereldwijd bedrijfsrecord
Jaar van Oprichting2014-12-30
Belangrijkste MarktenNoord Amerika, Europa
Overzeese Agent/FiliaalNee
Product Q&A
Q:Zijn uw prijzen onderhandelbaar?
A:
Al onze prijzen zijn concurrerend en onderhandelbaar. De prijs is afhankelijk van de configuratie en de complexiteit van de aanpassingen aan uw apparaat.
Q:Biedt u diensten aan voor het maken van prototypes?
A:
Wij kunnen diensten aanbieden voor het maken van prototypes, maar u moet mogelijk bepaalde kosten betalen.
Q:Wat is het betalingsproces?
A:
Nadat het plan is bevestigd, moet u ons eerst een aanbetaling betalen, waarna de fabriek begint met de voorbereiding van de goederen. Zodra de apparatuur klaar is en u het resterende bedrag heeft betaald, verzenden wij deze.
Q:Hoe wordt de levering afgehandeld?
A:
Nadat de fabricage van de apparatuur is voltooid, sturen wij u een video ter controle, en u kunt ook zelf naar de locatie komen om de apparatuur te inspecteren.
Q:Biedt u installatie- en testservices aan?
A:
Nadat de apparatuur bij uw fabriek is aangekomen, kunnen wij ingenieurs sturen om de apparatuur te installeren en te testen. Wij zullen u hiervoor een aparte offerte sturen.
Verstuur aanvraag
*naar:Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd
Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd*Inhoud:
De antwoorden van de leverancier worden verzonden naar je geregistreerde e-mailadres
Dit vind je misschien ook leuk
Geavanceerde Precisie Automatische Clip Chip Hechter voor Halfgeleiderproductie
US$10,000.00-100,000.00
1 Stuk(MOQ)
Hoge precisie flip chip die bondmachine voor de halfgeleiderfabricage
US$70,000.00-100,000.00
1 Stuk(MOQ)
Halfgeleider Hoge Precisie Asmpt Siplace Ca2 Plus Die Bonding en Flip Chip Plaatsing Bonder
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Set(MOQ)
Geavanceerde Hoge Precisie Diefbinder voor 6" tot 8" Halfgeleiderproductie
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Stuk(MOQ)
Gebruikte China Hoge Precisie Halfgeleiderapparatuur Asm Ad211 Plus Flip Chip Bonder
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Set(MOQ)
Halfgeleiderapparatuur geavanceerde verpakkingslijn desktop hoge precisie multifunctionele dispenser en die-attach chipbondmachine
US$116,000.00-150,000.00
1 Stuk(MOQ)
Hoge Precisie Desktop Chip Die Bonder dB100 Serie
US$90,500.00-119,000.00
1 Stuk(MOQ)
Geavanceerde waferbonder voor chipassemblage voor nauwkeurige halfgeleiderproductie
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Stuk(MOQ)
Hoge Precisie Asm Die Bonder Ad819 Dispensapparatuur voor Halfgeleiderverpakkingsoplossingen
US$10,000.00-1,000,000.00
1 Set(MOQ)
Leverancier Fabrikanten van Testapparatuur voor Halfgeleiderverpakking YAMAHA Ysh20 Flip Chip Mounter Bonder
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Set(MOQ)
Hoogprecisie flip-chip die-bonder dB100 Termway
US$90,500.00-119,000.00
1 Stuk(MOQ)
Halfgeleiderverpakkingsdiefbondmachine eutectische kristalplantmachine
US$50,000.00-100,000.00
1 Stuk(MOQ)
Semi-automatische flip-chip-die-bonder semiautomatisch met hoge precisie Termway
US$90,500.00-119,000.00
1 Stuk(MOQ)
Ad832I Volledig Automatische Asm Die Bonding Machine, Halfgeleider Die Bonder voor IC Verpakkingsproductie
US$100,000.00-120,000.00
1 Stuk(MOQ)
0.5μm Diverse uiterst nauwkeurige positioneringsprocessen voor hoogwaardige verpakkingen en submicron-eutectische die-bonder
US$10,000.00-90,000.00
1 Stuk(MOQ)
dB100 Serie Hoge Precisie Diefbinder Oplossing
US$30,999.00
1 Set(MOQ)
Gkg Gd80+C Automatische Precisie Diefbinder Lichtgewicht Dubbele Swingarm voor LED en Halfgeleider
US$12,500.00-38,000.00
1 Stuk(MOQ)