Veelzijdige bevestigingsprocessen: Ondersteunt flip-chip, ultrasone gouden bolletjes, laser-, eutectische en dispensatietechnieken voor het bevestigen van componenten.
Modulair ontwerp: Beschikt over een flexibele configuratie en een modulair ontwerp voor diverse toepassingen.
Breed toepassingsgebied: Geschikt voor Micro LED, MEMS, sensorverpakking en 3D-verpakkingsprocessen.
12 maanden garantie: Wordt geleverd met een garantieperiode van 12 maanden die mechanische defecten dekt.
Technische ondersteuning ter plaatse: Ingenieurs zijn beschikbaar voor installatie, probleemoplossing en onderhoud.
CE-certificering: De apparatuur voldoet aan de CE-certificeringseisen voor veiligheid en conformiteit.
Twee-talige interface: Beschikt over een Chinese-Engelse interface voor eenvoudig gebruik.