Geavanceerd Visueel Inspectiesysteem met AI-gestuurde Defectdetectiemodule

Een complete set van 2D- en 3D-meetoperatoren, die afstand- en positioneringsmetingen ondersteunt voor punt-punt, punt-lijn, punt-cirkel, lijn-lijn, lijn-cirkel en cirkel-cirkel.

Het kan hoogte, hoogteverschil, contouren, volume, oppervlakte en andere 3D-parameters meten. Inspectieresultaten en afbeeldingen kunnen automatisch worden opgeslagen en lokaal worden geëxporteerd.

Automatische beeldstitching met een groot gezichtsveld (FOV) op de X-as: meerdere beelden worden automatisch uitgelijnd en samengevoegd om ultra-grote, HD-beelden met een volledig overzicht te produceren, waardoor vervaging als gevolg van hoogteverschillen tussen werkstukken wordt opgelost.

Grafisch programmeerplatform zonder code. Gebruikers kunnen complete inspectieworkflows bouwen door operatormodules te slepen, zonder professionele programmeerkennis.

Het voldoet aan de eisen van snelle, continue inspectie van grote panelen, zoals fotovoltaïsche wafers, printplaten en siliciumwafers, en verbetert aanzienlijk de inspectietijd van de productielijn.

Geïntegreerd en compact hardwareontwerp. De meetkop, Z-asmodule en controller ondersteunen automatische herkenning via plug-and-play.

Lichtgewicht, met slechts 5 kg, en kan eenvoudig worden geïntegreerd in bestaande geautomatiseerde apparatuur en productielijnen. De axiale optische pad balanceert zowel 2D-beeldvorming als 3D-dimensionale meting.

Geïntegreerd en compact hardwareontwerp. De meetkop, Z-asmodule en controller ondersteunen automatische herkenning via plug-and-play. Lichtgewicht, met slechts 5 kg.

Met één apparaat kunnen zowel micro-onderzoek en -ontwikkeling van nieuwe producten in laboratoria als massale, inline-inspecties op productielijnen worden uitgevoerd, door simpelweg objectieven en elektrische zoom te wisselen.

Bedrijven hoeven geen meerdere microscopen met verschillende vergrotingen aan te schaffen, waardoor de kosten voor apparatuur en de benodigde ruimte aanzienlijk worden verminderd.