Powered by Made-in-China.com
Hoge Precisie Automatische Diefbondmachine voor Halfgeleider Toepassingen
US$ 7.000,00-70.000,00
1 Stuk
Productprofiel
Maatwerk
BeschikbaarAfter-sales service
gratis trainingStaat
nieuweModel NR.
HMLY-DB-01Snelheid
Supersnelle snelheidprecisie
Hoge precisiecertificaat
RoHS, CEGarantie
24 MaandenAutomatische gradering
automatischType
Ultrasnelle Chipmonteurproductnaam
de bondingmachineartikelnummer
SD800geschikt met
to263 & to220 & to247 & to3p, enzfunctie
blikken schrijven drukken, kaart functiespoorbreedte
tot 70 mmwafer-formaat
20X20-560X560mil, (0.5X0.5-14X14mm)soldeerdikte
1mil-3milservice
ontwerpen, online gratis training en garantie serviceTransportpakket
houten doos per zeevrachtSpecificatie
standaardpakketHandelsmerk
himalayaOorsprong
ChinaProductiecapaciteit
5000Belangrijkste kenmerken
Zeer hoge snelheid: Productiecapaciteit tot 5.000 eenheden per uur, afhankelijk van het proces.
Geavanceerde zuurstofregeling: Een omgeving met een extreem lage zuurstofconcentratie (<50 ppm) zorgt voor hoogwaardig solderen.
Brede compatibiliteit met verschillende waferformaten: Ondersteunt waferformaten van 20x20 tot 560x560 mil (0,5x0,5 - 14x14 mm).
Uitgebreide functies: Ondersteunt het aanbrengen van tin, het printen, het persen en de Map-algoritme functies.
Flexibele aanpassingsmogelijkheden: OEM, ODM en ontwerp services zijn beschikbaar voor op maat gemaakte oplossingen.
Intelligent tracksysteem: Trackbreedte tot 70 mm met 8 onafhankelijke temperatuurzones.
Bedrijfsprofiel
Soort bedrijf: Fabrikant/fabriek GecertificeerdR&D-capaciteit: ODM-service beschikbaar & OEM Service Beschikbaar GecertificeerdAanpassingsopties: Flexibele aanpassing GecertificeerdJaar Exporteren: 5 Years GecertificeerdDichtstbijzijnde Haven: Shenzhen PortGemiddelde responstijd: ≤2.78h
Over onze fabriek & Bedrijfsachtergrond
AdresRoom 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China
Maatschappelijk Kapitaal100,000,000 RMB
BetalingsvoorwaardenLC, T/T, PayPal, Western Union
Internationale Handelsvoorwaarden (Incoterms)FOB, CIF, CFR, EXW
Gemiddelde DoorlooptijdDoorlooptijd Hoogseizoen: 3-6 Maanden, Doorlooptijd Buiten Het Seizoen, 1-3 Maanden
Minimale Bestelhoeveelheid1 Set
Partners in de toeleveringsketen30
Onze productiecapaciteit & Technische expertise
Hoofd ProductenDe Bonder, Draadverbinding, Laser Markering (ID IC Wafer), Laser Groeven, Laser Snijden, Automatische Siliconen Dispensing Apparatuur
Inspectietype voor Afgewerkte Producten100% inspectie(Visuele inspectie & Functie-inspectie)
Inspectiemethode voor afgewerkte productenEindproduct gecontroleerd door inpakpersoneel
Traceerbaarheid van GrondstoffenNee
Onze branche-ervaring & Wereldwijd bedrijfsrecord
Jaar van Oprichting2019-09-12
Belangrijkste MarktenEuropa
Herhaalde koperskeuze80%~100%
Product Q&A
Q:Hoe kiest u de juiste machine?
A:
U kunt ons vertellen welk materiaal u wilt bewerken, de afmetingen en de gewenste functionaliteit van de machine. Op basis van onze ervaring kunnen wij de meest geschikte machine aanbevelen.
Q:Wat is de garantieperiode voor de apparatuur?
A:
Eén jaar garantie en 24 uur per dag professionele technische ondersteuning via internet.
Q:Waarom zou u voor ons kiezen?
A:
OEM/ODM/Ontwerp.
Q:Wat is de productiecapaciteit van de SD800?
A:
De machine kan 3.000 tot 5.000 eenheden per uur produceren, afhankelijk van het specifieke proces dat wordt gebruikt.
Q:Welke soorten verpakkingen ondersteunt de machine?
A:
De SD800 wordt voornamelijk gebruikt voor enkelvoudige rij-verpakkingen, zoals TO263, TO220, TO247 en TO3P.
Verstuur aanvraag
*naar:
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.*Inhoud:
De antwoorden van de leverancier worden verzonden naar je geregistreerde e-mailadres
Dit vind je misschien ook leuk
12inch Volautomatische zachte soldeer diebondmachine fabriek voor halfgeleiderassemblage
US$7,000.00-70,000.00
1 Stuk(MOQ)
Thermo-elektrische koelingstechniek halfgeleider koudeplaat die-bonding chipmontage eutectische kristalplantmachine
US$50,000.00-100,000.00
1 Stuk(MOQ)
Hoge Precisie Automatische Diefbondmachine voor Halfgeleiderproductie
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Stuk(MOQ)
Precisie Automatische Eutectische Flip Chip Diefbondmachine voor IC Verpakking
US$7,000.00-70,000.00
1 Stuk(MOQ)
K&S Maxum Plus Automatische Gouden Draad Bonder, Hoge Snelheid Halfgeleider Hechting Machine voor IC- en LED-verpakking
US$23,000.00-40,000.00
1 Stuk(MOQ)
Gkg Gd91m6ls Geavanceerde Diefbondmachine met Visuele Uitlijning voor Displayproductie
US$32,500.00-38,000.00
1 Stuk(MOQ)
Gkg Hoge Snelheid Flexibele Blad Tape Die Bonding Machine voor Halfgeleiderassemblage
US$32,500.00-58,000.00
1 Stuk(MOQ)
Halfgeleiderverpakking Ad832I Volledig automatische die-bondingmachine
US$100,000.00-120,000.00
1 Stuk(MOQ)
Hoge Precisie Halfgeleiderapparatuur Die Bonding Machine Volledig Automatisch
US$50,000.00-100,000.00
1 Stuk(MOQ)
Automatische hoge precisie die-bonder die-bondingmachine voor COB-doos naar Tec Mems HDMI
US$140,000.00-220,000.00
1 Stuk(MOQ)
Precisie Automatische Buizen SMD Tape Machine voor Kleine SMD Halfgeleiders
US$15,000.00-20,000.00
1 Eenheid(MOQ)
Elektronische Producten Machines Automatische UV Conform Coating Apparatuur voor PCBA Hoge Precisie Coatinglijn Apparatuur
US$18,000.00-20,000.00
1 Stuk(MOQ)
Hoge Precisie Automatische PCB UV Conform Coating Machine voor SMT Productielijn Circuitbord Spuitcoating Machine
US$18,000.00-20,000.00
1 Stuk(MOQ)
Automatische Hoogprecisie Etiketteringsmontagemachine voor Mobiele Hoofdbord
US$45,000.00-55,000.00
1 Set(MOQ)