Powered by Made-in-China.com
Automatische halfgeleider zachte soldeerverbinding die-attach oplossing SD800 die-bonder
US$ 7.000,00-70.000,00
1 Stuk
Productprofiel
Maatwerk
BeschikbaarAfter-sales service
gratis trainingStaat
nieuweModel NR.
HMLY-DB-02Snelheid
Supersnelle snelheidprecisie
Hoge precisiecertificaat
RoHS, CEGarantie
24 MaandenAutomatische gradering
automatischType
Ultrasnelle Chipmonteurbinding nauwkeurigheid
instelbaarwafer-formaat
6-10 inchlijmmethode
eutectisch (au-si, au-sn) epoxyhechting zachte verkochtvisie afstemming
hoge resolutie ccd camera'svoid controle
<2%laden/lossen
robotische arm (6-axis)verwarmingsopties
gelokaliseerde laserverwarmingmeerdere hoofdopties: dubbele kop, vierkante kop
dubbele kop, vierkante kop voor doorvoersoldeerdekking
100%toepassingen
kracht halfgeleiders, led verpakking, geavanceerde icTransportpakket
houten doos per zeevrachtSpecificatie
uph (eenheden per uur): 3.000 tot 5.000Handelsmerk
himalaya halfgeleiderOorsprong
ChinaProductiecapaciteit
5000Bedrijfsprofiel
Soort bedrijf: Fabrikant/fabriek GecertificeerdR&D-capaciteit: ODM-service beschikbaar & OEM Service Beschikbaar GecertificeerdAanpassingsopties: Flexibele aanpassing GecertificeerdJaar Exporteren: 5 Years GecertificeerdDichtstbijzijnde Haven: Shenzhen PortGemiddelde responstijd: ≤2.78h
Over onze fabriek & Bedrijfsachtergrond
AdresRoom 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China
Maatschappelijk Kapitaal100,000,000 RMB
BetalingsvoorwaardenLC, T/T, PayPal, Western Union
Internationale Handelsvoorwaarden (Incoterms)FOB, CIF, CFR, EXW
Gemiddelde DoorlooptijdDoorlooptijd Hoogseizoen: 3-6 Maanden, Doorlooptijd Buiten Het Seizoen, 1-3 Maanden
Minimale Bestelhoeveelheid1 Set
Partners in de toeleveringsketen30
Onze productiecapaciteit & Technische expertise
Hoofd ProductenDe Bonder, Draadverbinding, Laser Markering (ID IC Wafer), Laser Groeven, Laser Snijden, Automatische Siliconen Dispensing Apparatuur
Inspectietype voor Afgewerkte Producten100% inspectie(Visuele inspectie & Functie-inspectie)
Inspectiemethode voor afgewerkte productenEindproduct gecontroleerd door inpakpersoneel
Traceerbaarheid van GrondstoffenNee
Onze branche-ervaring & Wereldwijd bedrijfsrecord
Jaar van Oprichting2019-09-12
Belangrijkste MarktenEuropa
Herhaalde koperskeuze80%~100%
Verstuur aanvraag
*naar:
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.*Inhoud:
De antwoorden van de leverancier worden verzonden naar je geregistreerde e-mailadres
Dit vind je misschien ook leuk
Klein halfgeleider-die-bondingsysteem voor wafer-die-attach en eutectische bonding
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Stuk(MOQ)
China fabrikant halfgeleider flip-chip verpakkingsdiefbondmachine die hechting machine
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Stuk(MOQ)
Asm Halfgeleiderapparatuur Leverancier Hechtingsmachine Fabrikanten CB832 Automatische Diefbondmachine
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Set(MOQ)
Kleine halfgeleider die-bonding systeem, wafer die bevestiging eutectische bonder dB100
US$90,500.00-119,000.00
1 Stuk(MOQ)
Ad832I Volledig Automatische Asm Die Bonding Machine, Halfgeleider Die Bonder voor IC Verpakkingsproductie
US$100,000.00-120,000.00
1 Stuk(MOQ)
Automatische die bonding flip chip en die attach bonder voor Soic/So/Qfn/BGA/LGA
US$7,000.00-70,000.00
1 Stuk(MOQ)
Asm Halfgeleiderapparatuur Fabrikanten Cm Linda Automatische Hechting Machine Leverancier Dief Bonder
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Set(MOQ)
Halfgeleiderverpakkingsdiefbondmachine eutectische kristalplantmachine
US$50,000.00-100,000.00
1 Stuk(MOQ)
Asm Ad830 Plus Diefbondmachine Halbleiderequipment Asmpt Diefbonder
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Set(MOQ)
Precisie-diebonder voor oplossingen en productieapparatuur voor de assemblage van halfgeleiders
US$100,000.00-500,000.00
1 Stuk(MOQ)
Semi-automatische flip-chip-die-bonder semiautomatisch met hoge precisie Termway
US$90,500.00-119,000.00
1 Stuk(MOQ)
Gkg Gd80+C Automatische Precisie Diefbinder Lichtgewicht Dubbele Swingarm voor LED en Halfgeleider
US$12,500.00-38,000.00
1 Stuk(MOQ)
Halfgeleider Hoge Precisie Asmpt Siplace Ca2 Plus Die Bonding en Flip Chip Plaatsing Bonder
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Set(MOQ)
Tec optisch apparaat flip chip die bonder die bonding eutectische die bevestiging
US$50,000.00-100,000.00
1 Stuk(MOQ)
Desktop Hoge Precisie Semi Automatische Diefbinder Kristal Bonderingsmachine Db100
US$90,500.00-119,000.00
1 Stuk(MOQ)
Desktop Die Bonder Hoge Precisie Handmatig-Semi-Automatisch dB100
US$90,500.00-119,000.00
1 Stuk(MOQ)
